浅谈SMT贴片过回流焊影响质量的原因SMT贴片加工中过回流焊时，有时会呈现一些质量问题，降低产品良率。那么影响回流焊质量的要素是什么呢？下面国信融通贴片加工就为大家整理介绍。

1、焊锡膏的影响SMT贴片中回流焊的质量受诸多要素的影响，最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地准确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，国信融通smt贴片加工焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也有必要选用恰当。别的，焊锡膏一般冷藏贮存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽，oem代工需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

2、回流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的质量异常之后，回流焊工艺自身也会导致以下质量异常：冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡; 国信pcba加工锡珠预热区温度爬高速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒); pcba代工代料焊接设备的影响有时候回流焊设备自身的传送带震动过大也是影响焊接质量的要素之一。