电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，国信融通要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

贴片加工中元器件移位的原因——国信融通来为大家娓娓道来：

原因一：
锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

原因二：
锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

原因三：
焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位——国信融通友情指出！

原因四：
元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

原因五：
贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

原因六：
贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。